b体育:熊本熊晶圆的背后是封测设备厂商的底气

　　从 CINNO Research 的统计数据来看，2023 年上半年全球半导体市场规模达到了522 亿美元，同比增长了 8%。日本半导体厂商迪思科虽说去年年榜跌出了前十，却在今年上半年榜单中再度重回第十的位置，且在Q3 营收排行中位列第九。

　　迪思科作为全球领先的半导体封装设备公司，在减薄机和划片机市场占据了全球 70% 以上的市场份额。从其财报数据来看，中国是其最大市场，每季度营收占比均在 30% 左右。这也恰巧说明了封装设备的国产化率的问题，虽说国内封测行业成熟，且国产化率已经相对较高，但头部封测厂商，诸如长电科技等，其划片机与减薄机还是主要采用进口至迪思科或ACCRETECH 等日企的设备。

　　从长电科技过去公开购置设备的资金分配中可以看出，其 10% 的费用都用在了购置划片机上。而从芯朋微电子的招股书中也可以看出，为了用于和 SiC 器件的封测，其设备购置费用中，也有近 10% 用在了购置划片机和减薄机上。

　　至于此次打造的熊本熊晶圆，迪思科表示其组建 14 人的团队花费一年时间才完成了这块直径 300 毫米的晶圆。因为其在熊本县拥有研究开发设施，在这层关系下，才选择了为熊本县的吉祥物送上这份大礼。

　　要知道，这枚晶圆可不是“涂鸦”了 300 个熊本熊而已，在迪思科引以为傲的切削磨技术下，这枚熊本熊晶圆才得以面世。熊本熊的轮廓，是通过激光刻槽进行实现的。

　　KO 工艺。与寻常的背面研削工艺不同的是，该工艺在对晶圆进行研削时，会保留晶圆边缘部分，只对圆内进行削薄，从而减少晶片翘曲、提高晶片强度，不会出现崩角的现象。且得益于迪思科高超的减薄工艺，通过将晶圆减薄至只通过红色光的水平，他们才得以实现了熊本熊的腮红部分。

　　从熊本熊晶圆的背后，我们可以看出日本封测设备厂商背后的技术底气，国内自研设备厂商仍需要加大投入。国内厂商光力科技虽然已经收购了以色列划片机厂商ADT，但其仍在进一步缩小性能差距、开发激光切割机，以及推动国内封测厂商加大对国产设备采购的进程中。随着明年半导体制造需求回暖，尤其是功率半导体，或许国产封测设备厂商能从中把握机会。