从事集成电路封装模具技术研发20多年，曹杰扎根岗位，锐意创新，带领团队成功完成6项国家、省级重大科技项目及标准制定，为提升我国相关产业技术水平做出了贡献。2017年，由他领衔的工作室被授予“全国示范性劳模和工匠人才创新工作室”称号。
“这种圆片形的产品，对设备的稳定性要求很高，芯片价格很高，如果成品率达不到要求，就意味着整个生产都会受到影响……”记者见到安徽文一三佳科技股份有限公司技术一部部长曹杰（见上图，张俊摄）时，他正在开会，一边讲解，一边比划着手里的圆片形产品……
在半导体领域，芯片封装十分重要。封装模具的制造，十分考验匠人匠心。“芯片相当于人类的心脏，要防止潮湿、碰撞等，因此，封装模具就如同为芯片提供了‘盔甲和保护层’。”曹杰说，“一点也马虎不得。”
1991年，曹杰从技校毕业后，选择到工厂当一名普通的模具钳工。锉削、钻孔、攻丝、装配，车间里的活儿他几乎都干过，手上的水泡一个接一个，厚厚的茧子长了一层又一层，他从不叫苦叫累。靠着执著认真的劲头，曹杰快速成长为业务尖子。但他并不满足，利用工作之余，研究起了模具。
1993年，曹杰顺利从车间工人成长为技术人员，开始在模具设计、评审和新产品开发等方面不断深耕。
“产品设计时，内部不能有芯片和经线的互联，如果产生空洞，稳定性就会受到影响，导致气密性发生变化；塑料和铜框架如果有微小裂缝，还容易受到水汽侵蚀；流道或者交口不合理、前期框架定性不合理，都会产生质量问题……”曹杰介绍。
2009年，曹杰接手了专门针对集成电路模具的相关研究。“为了能够掌握先进成熟的技术，我们不断地调研学习，把成熟的零部件进行拆解、测绘，并且结合国内适用性进行调整。”曹杰感慨道，“研发的过程是反复验证的过程，从成型、验证到量产，有时候甚至将做好的设备推倒重来。”
功夫不负有心人。2015年开始，随着市场逐渐接受，每年都能收获3000万—4000万元订单。“订单基本上要提前半年。”曹杰说。
紧跟国家需求，曹杰曾先后多次主持参与多项国家行业标准制定工作，包括2015年《集成电路自动冲切成型设备》国家行业标准制定等，并申请了多项专利。“从模具制造来说，国内企业的制造水平可圈可点，但是模具加工需要机床等加工设备，在提升国产化设备精度方面还需要我们不断学习，矢志创新。”曹杰说。
近年来，曹杰先后获得安徽省“战略性新兴产业技术领军人才”、“全国五一劳动奖章”等荣誉称号，并于2013年成立“曹杰劳模创新工作室”，开始了传、帮、带工作。如今，一大批技术人员已经走上工作岗位。
“对模具研发，我有一份热爱和责任，创新不止，脚步不停，真心希望能够为国家半导体封装做出更多贡献。”曹杰说。
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